Большой энциклопедический политехнический словарь - плёночная технология
Плёночная технология
плёночная технология
1) тонкоплёночная технология - совокупность способов получения и обработки тонких плёнок металлов, диэлектриков, ПП при изготовлении транзисторов, диодов, резисторов, конденсаторов и др. влементов интегральных схем, а также при иэготовленни ПП приборов, коммутац. соединений и монтажных площадок в микросхемах. Тонкие плёнки толщ. 0,01 - 1 мкм получают след. методами: физич. (испарение в вакууме - термич,, электронно-лучевое, посредством электронной бомбардировки и др.), химич. (электрохимич. осаждение, осаждение из газовой фазы с помощью химия, реакций, термич. выращивание, анодирование и пр.) и комбинационными (термоионное и плазмохимич. осаждение, газовое анодирование и др.). Конфигурация тонкоплёночных элементов микросхем (их рисунок) создаётся осаждением через маски, фотолитографией, электронолитографией и др. способами.
2) Толстоплёночная технология-совокупность способов создания проводящих, резистивных, диэлектрич. и изоляц. слоев (толстых плёнок) при изготовлении гибридных интегральных схем, монтажных плат, токопроводящих плёнок на керамич. корпусах интегр. схем и др. Наибольшее распространение получил способ трафаретной печати, при к-ром плёнки создаются в результате термич. обработки слоя спец. пасты, наносимой на подложку через сетчатый трафарет.
ПЛЁНОЧНАЯ ИНТЕГРАЛЬНАЯ СХЕМА интегральная схема, все элементы и межэлементвые соединения к-рой выполнены в виде плёнок, нанесённых на поверхность диэлектрич. (чаще всего керамич.) подложки. В зависимости от технологии изготовления и толщины плёнок выделяют тонкоплёночные (толщина менее 1 мкм) и толстоплёночные (толщина обычно 1 - 25 мкм) микросхемы. Тонкоплёночные ИС получают вакуумным напылением (осаждением) плёнок через металлич. трафарет либо напылением в сочетании с последующей фотолито-графич. обработкой; толстоплёночные - преим. нанесением на подложку электропроводящих, резистивных и диэлектрич. паст с последующим вжиганием. П. и. с. состоят, как правило, только из пассивных элементов (см. Электро- и радиоэлементы), т. к. нанесение монокристаллич. ПП плёнок для формирования активных элементов не обеспечивает необходимого их качества.
Рейтинг статьи:
Комментарии:
Вопрос-ответ:
Похожие слова
Ссылка для сайта или блога:
Ссылка для форума (bb-код):
Самые популярные термины
1 | 1708 | |
2 | 1208 | |
3 | 1105 | |
4 | 1057 | |
5 | 1028 | |
6 | 1021 | |
7 | 1017 | |
8 | 1006 | |
9 | 958 | |
10 | 893 | |
11 | 887 | |
12 | 862 | |
13 | 830 | |
14 | 825 | |
15 | 813 | |
16 | 788 | |
17 | 786 | |
18 | 769 | |
19 | 766 | |
20 | 760 |